|
|
|
|
|
|
|
¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ ¡@ |
¡@ | ¡@ PR-OMAP3530M/DM3730M ( BGA package)
The Application Processor Module IC, PR-OMAP3530M / DM3730M, integrates the TI-OMAP3530 /DM3730 SOC chip, TPS65950 power management IC, LPDDR SDRAM chips and 111+ passives components. This miniature module IC is designed to serve as a core building block for video-rich and graphics-rich multimedia applications. ¡@ Target applications include: Smart Watch, Smart Phone, Tablet, Multimedia Players, Industrial PDA, Human Machine Interface, Hand-held Computing Devices, Smart Control unit, Smart Toys, Industrial Control application and More¡K¡K ¡@ ¡@ |
|
|
¡@ ¡@ ¡@ |
¡@ | ||
| ¡@ | ¡@ |
Features and Benefits |
¡@ |
| ¡@ | ¡@ |
1.High Performance with Low System Cost ¡´ ARM Cortex-A8 core, 600/ 720 /800/1000 MHz. ¡´ Easy-to-use. ( 423-pin, 0.8 mm BGA ball pitch) ¡´ 4L-PCB design feasible. ¡@ 2.with High Reliability ¡´ 21mm ¡Ñ21mm ¡Ñ 1.25mm ¡´ Ideal for space-constrained handheld devices. ¡´ Proven for industrial grade use. ( -40¢J to 85¢J) ¡@ 3.Wireless Connectivity ¡´ Proven Wifi/Bluetooth connectivity. ¡´ GSM / GPRS / 3G connectivity ¡´ GPS module ¡@ 4.Platform Supported ¡´ WinCE . ¡´ Linux-QT ¡´ Android. ¡´ H/W, S/W Reference Design and PCBA total solution available. ¡@ |
¡@ |
| ¡@ | ¡@ | Typical Application Block Diagram | ¡@ |
| ¡@ | ¡@ |
 |
¡@ |
